在更智能化發(fā)展上，TWS各大廠商的腳步從沒有停止。投入重研發(fā)，引領(lǐng)新技術(shù)，打造差異化，開發(fā)新賽道，技術(shù)供應(yīng)鏈越來越成熟，產(chǎn)品更新迭代越來越快。

　　金九銀十，在9月3日由旭日大數(shù)據(jù)主辦的TWS峰會(huì)上，會(huì)有將近50家現(xiàn)場(chǎng)展商攜帶與以往完全不同的新品亮相，而TWS也將以全新的面貌展示未來更多的可能性。

　

　　截止2021年7.26日，圖解供應(yīng)鏈上榜產(chǎn)品已達(dá)32款。

　　作為TWS真無線藍(lán)牙耳機(jī)的主控“大腦”，主控芯片承載著藍(lán)牙傳輸，降噪，RF，CODEC等多項(xiàng)功能，是TWS耳機(jī)中不可或缺的重要部件，也是TWS耳機(jī)占比最大份額的細(xì)分領(lǐng)域。在數(shù)據(jù)君與產(chǎn)業(yè)鏈專業(yè)人士溝通時(shí)，了解到目前在TWS領(lǐng)域中，擁有開發(fā)設(shè)計(jì)藍(lán)牙主控芯片的廠商涉及上百家，數(shù)據(jù)君通過圖解供應(yīng)鏈也整理出七家優(yōu)秀主控芯片供應(yīng)商，讓我們一起來探索一下，藍(lán)牙主控芯片的奇妙世界吧！

　　TWS供應(yīng)鏈——主控芯片供應(yīng)商

　　

　　其中BES恒玄在供應(yīng)鏈中出現(xiàn)次數(shù)多達(dá)18次，Qualcomm高通和Airoha絡(luò)達(dá)出現(xiàn)次數(shù)在5次，APPLE蘋果/Actions炬芯/Hisilicon華為海思/RealTek瑞昱出現(xiàn)次數(shù)均在1次。

　

　　恒玄科技

　　恒玄科技主要從事智能音頻SoC芯片的研發(fā)，設(shè)計(jì)與銷售，為客戶提供AIoT場(chǎng)景下具有語音交互能力的邊緣智能主控平臺(tái)芯片，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能藍(lán)牙耳機(jī)，Type-C耳機(jī)，智能音箱等智能終端產(chǎn)品。恒玄科技致力于成為全球最具創(chuàng)新力的芯片設(shè)計(jì)公司，以前瞻的研發(fā)及專利布局，持續(xù)的技術(shù)積累，快速的產(chǎn)品迭代，靈活的客戶服務(wù)，不斷推出領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)的產(chǎn)品及解決方案，成為AIoT主控平臺(tái)芯片的領(lǐng)導(dǎo)者。

　　

　　高通

　　高通（英文名稱：Qualcomm，中文簡(jiǎn)稱：高通公司、美國(guó)高通或美國(guó)高通公司）創(chuàng)立于1985年，高通是全球領(lǐng)先的無線科技創(chuàng)新者，變革了世界連接、計(jì)算和溝通的方式。把手機(jī)連接到互聯(lián)網(wǎng)，高通的發(fā)明開啟了移動(dòng)互聯(lián)時(shí)代。在中國(guó)，高通開展業(yè)務(wù)已逾20年，與中國(guó)生態(tài)伙伴的合作已拓展至智能手機(jī)、集成電路、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、軟件、汽車等眾多行業(yè)。

　　

　　絡(luò)達(dá)科技

　　Airoha絡(luò)達(dá)科技成立于2001年，是業(yè)界領(lǐng)先的IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商，首個(gè)十年致力于開發(fā)無線通信的高度集成電路，為客戶提供高性能、低成本的各式射頻與混合信號(hào)集成電路組件、及藍(lán)牙無線通信芯片，累積長(zhǎng)足的無線通信射頻經(jīng)驗(yàn)與人才；第二個(gè)十年則投入藍(lán)牙低功耗單芯片與藍(lán)牙無線音頻系統(tǒng)解決方案，于2017年成為聯(lián)發(fā)科技集團(tuán)公司一員后，更進(jìn)一步結(jié)合集團(tuán)力量跨足物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，提供具備各類型無線通信技術(shù)的低功耗微型處理器系統(tǒng)芯片，連接未來物聯(lián)網(wǎng)世界中億萬個(gè)智能裝置。

　　

　　蘋果

　　蘋果公司(Appleinc.)是一家美國(guó)跨國(guó)公司總部位于加州庫(kù)比蒂諾,公司設(shè)計(jì),開發(fā),和銷售消費(fèi)電子產(chǎn)品、計(jì)算機(jī)軟件、在線服務(wù),和個(gè)人電腦。最著名的電腦硬件產(chǎn)品有Mac系列,iPod媒體播放器,iPhone智能手機(jī)和iPad平板電腦。在線服務(wù)包括iCloud、iTunes和AppStore。其消費(fèi)者軟件包括OSX和iOS操作系統(tǒng),iTunes媒體瀏覽器，Safari瀏覽器,iLife和iWork。

　　

　　炬芯科技

　　炬芯科技股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為中高端智能音頻SoC芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)及銷售。

　　炬芯主要產(chǎn)品為藍(lán)牙音頻SoC芯片系列、便攜式音視頻SoC芯片系列、智能語音交互SoC芯片系列等，廣泛應(yīng)用于藍(lán)牙音箱、藍(lán)牙耳機(jī)、藍(lán)牙語音遙控器、藍(lán)牙收發(fā)一體器、智能教育、智能辦公、智能家居等領(lǐng)域。公司深耕以音頻編解碼、模數(shù)混合多媒體處理、電源管理和高速模擬接口為核心的低噪聲、低功耗、高品質(zhì)音頻全信號(hào)鏈技術(shù)。以及以藍(lán)牙射頻、基帶和協(xié)議棧技術(shù)為核心的低功耗無線連接技術(shù)。公司擅長(zhǎng)在低功耗的基礎(chǔ)上提供高品質(zhì)音質(zhì)，專精將射頻通信、電源管理、模數(shù)混合音頻信號(hào)處理、CPU、DSP以及存儲(chǔ)單元等模塊集成于一顆單芯片SoC上；同時(shí)，通過融合軟件開發(fā)包和核心算法提升SoC的價(jià)值，幫助客戶降低基于芯片開發(fā)量產(chǎn)的門檻。面對(duì)領(lǐng)域眾多、終端開發(fā)能力差異較大的客戶群，公司可提供整體解決方案以及方便二次開發(fā)的軟硬件開發(fā)平臺(tái)。

　　

　　華為海思

　　海思半導(dǎo)體是一家半導(dǎo)體公司，海思半導(dǎo)體有限公司成立于2004年10月，前身是創(chuàng)建于1991年的華為集成電路設(shè)計(jì)中心。海思公司總部位于深圳，在北京、上海、美國(guó)硅谷和瑞典設(shè)有設(shè)計(jì)分部。海思的產(chǎn)品覆蓋無線網(wǎng)絡(luò)、固定網(wǎng)絡(luò)、數(shù)字媒體等領(lǐng)域的芯片及解決方案，成功應(yīng)用在全球100多個(gè)國(guó)家和地區(qū)；在數(shù)字媒體領(lǐng)域，已推出SoC網(wǎng)絡(luò)監(jiān)控芯片及解決方案、可視電話芯片及解決方案、DVB芯片及解決方案和IPTV芯片及解決方案。2019年海思Q1營(yíng)收達(dá)到了17.55億美元，同比大漲了41%，增速遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于其他半導(dǎo)體公司，排名也上升到了第14位。

　　

　　瑞昱半導(dǎo)體

　　瑞昱半導(dǎo)體成立于1987年，位于有著中國(guó)臺(tái)灣“硅谷”之稱的新竹科學(xué)園區(qū)，憑借當(dāng)年幾位年輕工程師的熱情與毅力，走過艱辛的草創(chuàng)時(shí)期到今日具世界領(lǐng)導(dǎo)地位的專業(yè)IC設(shè)計(jì)公司，瑞昱半導(dǎo)體披荊斬棘，展現(xiàn)旺盛的企圖心與卓越的競(jìng)爭(zhēng)力，開發(fā)出廣受全球市場(chǎng)肯定與歡迎的高性能、高品質(zhì)與高經(jīng)濟(jì)效益的IC解決方案。瑞昱半導(dǎo)體自成立以來一直保持穩(wěn)定的成長(zhǎng)，歸功于瑞昱對(duì)產(chǎn)品/技術(shù)研發(fā)與創(chuàng)新的執(zhí)著與努力，同時(shí)也歸因于瑞昱的優(yōu)良傳統(tǒng)。

　　TWS耳機(jī)市場(chǎng)有多大？

　　根據(jù)旭日大數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2020年全球TWS出貨4.6億對(duì)，同比增長(zhǎng)43.75%。預(yù)計(jì)2021年全球出貨量還將繼續(xù)上升。

　　

　　其中，品牌占比44%，白牌所占市場(chǎng)份額為56%。相較2019年而言不難發(fā)現(xiàn)，品牌占比正在穩(wěn)步提升中，白牌市場(chǎng)份額進(jìn)一步縮窄，不過仍然占據(jù)主要市場(chǎng)。

　　可以肯定的是，TWS市場(chǎng)發(fā)展已然迎來全新風(fēng)口，出貨量突破十億大關(guān)指日可待。

　　TWS主控芯片市場(chǎng)趨勢(shì)

　　一、藍(lán)牙技術(shù)更迭，優(yōu)化TWS耳機(jī)用戶體驗(yàn)

　　在2020年1月，藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟（BluetoothSpecial Interest Group，簡(jiǎn)稱SIG）正式發(fā)布新一代藍(lán)牙音頻技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)——BluetoothLE Audio（低功耗藍(lán)牙音頻，以下簡(jiǎn)稱BLEAudio），意味著低功耗藍(lán)牙技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)將支持音頻傳輸功能。BLEAudio具有低功耗、連接范圍廣、單模藍(lán)牙芯片成本較低等優(yōu)勢(shì)，因此旭日大數(shù)據(jù)認(rèn)為未來單模低功耗藍(lán)牙有望替代傳統(tǒng)藍(lán)牙，換言之移動(dòng)電子設(shè)備僅需使用單模低功耗藍(lán)牙芯片即可。

　　BLEAudio擁有三大技術(shù)特點(diǎn)

　　1：低復(fù)雜性通信編解碼器（LowComplexity Communication Codec,LC3）

　　2：多重串流音頻（Multi-StreamAudio）

　　3：廣播音頻分享（AudioSharing）

　　二、TWS主控芯片“晉級(jí)”

　　SiP（SysteminPackage，系統(tǒng)級(jí)封裝）為一種封裝的概念，是將一個(gè)系統(tǒng)或子系統(tǒng)的全部或大部分電子功能配置在整合型基板內(nèi)，而芯片以2D、3D的方式接合到整合型基板的封裝方式。SiP不僅可以組裝多個(gè)芯片，還可以作為一個(gè)專門的處理器、DRAM、快閃存儲(chǔ)器與被動(dòng)元件結(jié)合電阻器和電容器、連接器、天線等，全部安裝在同一基板上上。這意味著，一個(gè)完整的功能單位可以建在一個(gè)多芯片封裝，因此，需要添加少量的外部元件，使其工作。

　　行業(yè)總結(jié)

　　TWS耳機(jī)市場(chǎng)的火熱讓多家芯片廠商在藍(lán)牙音頻SoC上競(jìng)相角逐，不斷推出各種藍(lán)牙真無線方案。有芯片自研能力的大牌傾向于使用自研芯片以期獲得對(duì)自家產(chǎn)品最好的優(yōu)化。相比TWS品牌廠商的百花齊放，芯片廠商的頭部集中度更加明顯，每個(gè)廠商都有差異化的目標(biāo)市場(chǎng)，不過，我們相信隨著TWS行業(yè)的發(fā)展，這種明確的兩極分化格局最終會(huì)被打破，頭部?jī)?yōu)秀的供應(yīng)商將更多地?cái)U(kuò)展產(chǎn)品線，覆蓋更多市場(chǎng)。