16.38億！乘5G新基建東風(fēng)，中京電子珠海富山擴建新產(chǎn)能基地

李星

2020年3月6日，惠州中京電子(SZ:002579)對外發(fā)布了《2020 年度非公開發(fā)行 A 股股票預(yù)案》，內(nèi)容顯示本次非公開發(fā)行的募集資金總額不超過 120,000 萬元（含本數(shù)），扣除發(fā)行費用后將全部用于珠海富山高密度印制電路板（PCB）建設(shè)項目（1-A 期），項目總投資16.38億元。

本次非公開發(fā)行的發(fā)行對象為包括楊林先生在內(nèi)的不超過 35 名的特定對象。其中本次非公開發(fā)行的發(fā)行對象中包含楊林先生，認(rèn)購金額不低于 5,000 萬元。

楊林先生為中京電子實際控制人、董事長，因此楊林先生為公司的關(guān)聯(lián)方，其參與本次發(fā)行的認(rèn)購構(gòu)成關(guān)聯(lián)交易的同時，也對本資非人開發(fā)行的順利實施和后期投資收益回報，做了一定的背書。

中京電子擬在珠海富山工業(yè)園新建高密度印制電路板（PCB）建設(shè)項目（1-A期），主要生產(chǎn)高多層板、高密度互聯(lián)板（HDI）、剛?cè)峤Y(jié)合板（R-F）、類載板（SLP）等產(chǎn)品，產(chǎn)品具有高頻、高速、高密度、高厚徑比、高可靠性等特性，主要應(yīng)用于5G通信、新型高清顯示、汽車電子、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)以及大數(shù)據(jù)、云計算等相關(guān)產(chǎn)品。

中京電子在珠海的布局還包括去年完成了收購FPC廠元盛電子，把面向印度市場的智能手機FPC軟線路板產(chǎn)能補齊。元盛電子主要從事柔性印制電路板（FPC）及其組件（FPCA）的業(yè)務(wù)。

中京電子的主業(yè)為研發(fā)、生產(chǎn)、銷售新型電子元器件（高密度印刷線路板等），另外還有智能城市管理系統(tǒng)、智能家居管理系統(tǒng)、物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)、養(yǎng)老管理系統(tǒng)、運動管理系統(tǒng)、健康管理系統(tǒng)、資金管理系統(tǒng)、大數(shù)據(jù)及云服務(wù)系統(tǒng)等項目的設(shè)計、開發(fā)等周邊業(yè)務(wù)，不過這些周邊業(yè)務(wù)現(xiàn)在也只是蹭蹭行業(yè)熱點概念了，實際成交極少。

中京電子的可行性報告中指出，由于國內(nèi)PCB行業(yè)發(fā)展階段及PCB產(chǎn)業(yè)鏈較長特點所致，國內(nèi)PCB企業(yè)約1,400余家、數(shù)量眾多，市場集中度整體較低，呈現(xiàn)“千億市場、千家企業(yè)”的競爭格局。近年來，受國家環(huán)保審核日益趨嚴(yán)、中低端產(chǎn)品市場競爭加劇等因素影響，PCB行業(yè)整合趨勢加快，PCB企業(yè)運營成本增加。其中管理不規(guī)范、生產(chǎn)成本較高的中小企業(yè)正加速被淘汰，而先進企業(yè)通過借助產(chǎn)品、技術(shù)、管理及成本等優(yōu)勢，積極響應(yīng)下游應(yīng)用市場需求變化，加快擴大生產(chǎn)規(guī)模。

與此同時，由于國內(nèi)PCB行業(yè)起步較晚，高端PCB產(chǎn)品（HDI、R-F、SLP等）的產(chǎn)能不足、技術(shù)儲備不夠，較多依賴于向美國、日本、韓國等地進口，國內(nèi)高端PCB產(chǎn)能不足的現(xiàn)狀與下游蓬勃發(fā)展的新興電子產(chǎn)品的需求相矛盾。通過行業(yè)整合和技術(shù)升級，國內(nèi)PCB行業(yè)中的優(yōu)質(zhì)企業(yè)有望獲得快速發(fā)展的歷史性機遇，尤其是PCB行業(yè)中的上市公司，有望借助資本市場的優(yōu)勢實現(xiàn)跨越式的發(fā)展。

根據(jù)國內(nèi)外PCB龍頭企業(yè)的歷史發(fā)展經(jīng)驗，優(yōu)化產(chǎn)線布局、提升生產(chǎn)與控制系統(tǒng)的智能化水平，是節(jié)約勞動力和物料，提高產(chǎn)品良率，實現(xiàn)高效成本控制和提升生產(chǎn)效率的有效措施。近年來，隨著用工成本的提升以及上游原材料價格的波動，PCB制造企業(yè)的成本控制、效率提升壓力日益緊迫。

中京電子現(xiàn)有工廠籌建時間較早，雖然近年來通過持續(xù)的項目技改、管理改善，公司在成本控制、人工效率、產(chǎn)品毛利方面均有一定幅度的提升，但受制于工廠架構(gòu)及布局，升級改造空間相對有限。目前，相較于國內(nèi)較多PCB上市公司在2016年-2019年新建工廠，公司現(xiàn)有工廠在智能化設(shè)計、精密化設(shè)備的配套、自動化、信息化以及數(shù)字化水平等方面存在一定的差距，從而導(dǎo)致公司生產(chǎn)成本相對較高，產(chǎn)品利潤率相對偏低。

中京電子表示，近年來，電子信息產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展、技術(shù)升級層出不窮，從而對PCB產(chǎn)品的工藝標(biāo)準(zhǔn)、技術(shù)參數(shù)、產(chǎn)品品質(zhì)等各方面提出了新的要求。在通信代際更迭、數(shù)據(jù)流量爆發(fā)式增長的背景下，5G通信網(wǎng)絡(luò)的建設(shè)及5G產(chǎn)品的應(yīng)用已成為PCB行業(yè)發(fā)展的催化劑，也勢必帶動對5G通信基站與基站天線、高性能服務(wù)器、5G網(wǎng)絡(luò)交換機、路由器、光傳送網(wǎng)等通信設(shè)備和5G智能終端產(chǎn)品的高速增長。同時，隨著5G通信在高清顯示、云計算、人工智能、無人駕駛、物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用領(lǐng)域的商用進程加快，催生的通信、計算和存儲需求也會越來越旺盛。

以5G通信為例，5G的高頻高速、高性能、低延遲與高容量特性，將帶動5G終端產(chǎn)品朝著高頻高速、高度集成、輕薄化、智能化發(fā)展，從而使得PCB的孔徑越來越小，縱橫比越來越大，阻抗控制要求越來越嚴(yán)，布線密度越來越高，背鉆孔間走線等節(jié)省空間的設(shè)計越來越多，對低損耗及高頻高速材料的應(yīng)用越來越廣泛，對高速高多層PCB、高階高密度互聯(lián)板（HDI&AnyLayersHDI）以及對三維封裝及空間節(jié)省要求較高的剛?cè)峤Y(jié)合板（R-F）、類載板（SLP）等工藝產(chǎn)品的需求將大幅提升。

中京電子在5G通信配套領(lǐng)域，針對高速高頻PCB已經(jīng)完成了相關(guān)材料測試，提升了阻抗控制、對準(zhǔn)度控制、縱橫比制作能力和背鉆技術(shù)的開發(fā)能力。已申請5項5G技術(shù)相關(guān)專利并已獲得受理。在5G通信設(shè)備（光模塊、服務(wù)器、路由器、Wifi、基站天線等）、5G移動終端的配套PCB產(chǎn)品已處于配套開發(fā)、小批量生產(chǎn)階段，部分產(chǎn)品已向客戶批量供貨生產(chǎn)；

在新型高清顯示配套領(lǐng)域，中京電子系國內(nèi)LED/MiniLED用PCB領(lǐng)域的龍頭企業(yè)之一，被認(rèn)定為廣東省LED封裝印制電路板工程技術(shù)研究中心，參與了《高亮度LED用印制電路板》等多項行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的制定，MiniLED顯示屏的封裝基板關(guān)鍵技術(shù)處于國內(nèi)較為領(lǐng)先的水平，小間距LED用PCB已實現(xiàn)大批量供貨。

目前，受制于原有場地設(shè)計、產(chǎn)能等限制，中京電子多層板產(chǎn)品的平均層數(shù)仍受到一定限制，HDI以及剛?cè)峤Y(jié)合板的業(yè)務(wù)比重依然有較大提升空間，公司需進一步加快生產(chǎn)的智能化產(chǎn)線布局、加大在蝕刻、對位層壓、鉆孔、電鍍、蝕刻、阻焊等重點工藝環(huán)節(jié)的高精密度和更高性能的設(shè)備、設(shè)施投入，提升產(chǎn)品層階和生產(chǎn)工藝標(biāo)準(zhǔn)，從而抓住5G等下游新興應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展機遇。

中京電子通過實施本次募投項目建設(shè)智能制造工廠，采用高精密度生產(chǎn)設(shè)備、智能化系統(tǒng)，能夠滿足5G通信、新型高清顯示、汽車電子、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)以及大數(shù)據(jù)、云計算等新興應(yīng)用領(lǐng)域?qū)CB產(chǎn)品的高層階和高工藝標(biāo)準(zhǔn)，從而提升公司的核心競爭力和市場地位。

中京電子是華南市場惠州區(qū)線路板產(chǎn)能基地的重要企業(yè)之一，在5G通信設(shè)備和5G移動終端等方面均儲備了豐富的客戶資源，目前正積極進行產(chǎn)品開發(fā)、測試打樣，部分產(chǎn)品已向客戶小批量供貨生產(chǎn)，其中：

（1）在5G光模塊、服務(wù)器、基站用LCP高頻傳輸線方面，公已完成樣品生產(chǎn)，正進行材料可制造性、可靠性、電性能等方面的測試，即將進入小批量生產(chǎn)階段；

（2）在交換機、WiFi、路由器、5GMifi等網(wǎng)絡(luò)通訊設(shè)備方面，正逐步實現(xiàn)小批量供貨；

（3）在移動智能終端方面，與華勤、聞泰、龍旗等國內(nèi)主要知名的ODM廠商均保持長期穩(wěn)定的合作關(guān)系，可快速實現(xiàn)產(chǎn)品導(dǎo)入；

（4）在智能手機天線、新型顯示、攝像頭模組等領(lǐng)域，與京東方、深天馬、碩貝德、信維通信、丘鈦科技等保持良好的合作關(guān)系。

（5）在新型高清顯示領(lǐng)域，公司在小點間距LED配套等細(xì)分領(lǐng)域具有較強的競爭優(yōu)勢和客戶認(rèn)可度，在新興的MiniLED配套領(lǐng)域也已實現(xiàn)了批量供貨。目前，公司已與艾比森、洲明科技、國星光電、光祥科技、強力巨彩等多家知名LED廠商保持長期良好的業(yè)務(wù)合作。

（6）在汽車電子領(lǐng)域，由于汽車電子系公司長期及擬重點發(fā)展的細(xì)分市場之一，公司已與比亞迪、華陽通用、康明斯等在流媒體、新能源電池管理模塊、機電管理系統(tǒng)等應(yīng)用領(lǐng)域保持良好的業(yè)務(wù)合作。

所以中京電子認(rèn)為自己有豐富的客戶資源和較強的市場開拓能力，能夠消化募投項目產(chǎn)能。

經(jīng)測算，本項目建成全面達產(chǎn)后，預(yù)計實現(xiàn)不含稅年銷售收入212,350.00萬元，年稅前利潤總額34,202.95萬元。