近日，中國移動公布了2021年至2022年5G通用模組產(chǎn)品集中采購中標(biāo)侯選人。據(jù)了解，本次招標(biāo)的總采購數(shù)量為32萬片，也是目前國內(nèi)運(yùn)營商最大的5G模組采購項(xiàng)目。5G模組可以加速千行百業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型，提升5G的普及率和5G終端的多元化，加速物聯(lián)網(wǎng)的普及。

而本次招標(biāo)中標(biāo)候選人產(chǎn)品中，無論是M.2封裝還是LGA封裝產(chǎn)品中，其中采用高通驍龍X55芯片平臺的產(chǎn)品份額占據(jù)優(yōu)勢，分別以45.62%、54.35%占據(jù)了兩個封裝采購中標(biāo)的最大份額。目前市場主流5G模組基本選用高通驍龍X55芯片平臺，芯片份額占比超九成。

可以說，目前高通憑借著成熟和高質(zhì)量的芯片平臺，支持模組廠商合作伙伴紛紛中標(biāo)，份額占約一半。從中就可以看出高通驍龍X55芯片平臺在各方面都有著非常不錯的先進(jìn)性和成熟度，并且在可靠性和通信能力方面，也獲得了合作伙伴的認(rèn)可。

如今，高通也正在持續(xù)推動5G物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，能夠取得這樣的成績，也是由于高通在5G物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的深耕。目前，高通針對物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域提供了豐富的解決方案，去年與中國廠商廣泛合作，攜手推出了基于驍龍X55打造的多樣化5G物聯(lián)網(wǎng)終端。驍龍X55采用7納米先進(jìn)制程工藝，支持5G到2G多模和包括毫米波頻段和6GHz以下的主要頻段，更好的靈活性助力品牌快速打造5G終端，加速普及。

基于驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器，高通還攜手廣泛的合作伙伴賦能中國5G物聯(lián)網(wǎng)終端和應(yīng)用的發(fā)展。驍龍X55支持的多樣化5G物聯(lián)網(wǎng)終端，成為了業(yè)界最早一批商用落地的5G物聯(lián)網(wǎng)終端，覆蓋5G超高清直播背包、機(jī)器人、工業(yè)網(wǎng)關(guān)、CPE等多個品類，應(yīng)用于新聞直播、疫情防控、遠(yuǎn)程教育、工業(yè)巡檢等十多個場景，創(chuàng)造了積極的社會效應(yīng)和經(jīng)濟(jì)效益。為了加速物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)建設(shè)和發(fā)展，使中國廠商能夠更好地把握國內(nèi)外市場的廣闊機(jī)遇，2020年7月，高通還聯(lián)合了二十多家領(lǐng)先廠商共同倡導(dǎo)發(fā)起“5G物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新計(jì)劃”，旨在加速終端形態(tài)創(chuàng)新、生態(tài)合作創(chuàng)新和數(shù)字化升級創(chuàng)新，加速數(shù)字化升級，助力釋放5G潛能。

同時(shí)在今年，高通還在持續(xù)推動5G物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的升級迭代。據(jù)了解，高通推出的最新一代5G解決方案驍龍X65是全球首個支持10Gbps 5G和首個符合3GPP Release 16規(guī)范的從調(diào)制解調(diào)器到天線的完整解決方案。今年5月，高通還宣布驍龍X65支持全新特性，在擴(kuò)展5G能效方面領(lǐng)先優(yōu)勢的同時(shí)，引入中國5G毫米波部署預(yù)計(jì)所需的特性。僅僅在驍龍X65發(fā)布兩周后，移遠(yuǎn)通信、廣和通、芯訊通等多家中國模組廠商就推出了搭載驍龍X65的5G模組。此外，已有近1000款采用高通解決方案的5G終端已經(jīng)發(fā)布或正在開發(fā)中，包括智能手機(jī)、平板電腦，還有著PC、家庭CPE等豐富終端類型產(chǎn)品。

在未來，高通將會持續(xù)聯(lián)合各大合作伙伴推進(jìn)5G物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)的蓬勃發(fā)展，在工業(yè)、汽車、制造、醫(yī)療、教育等眾多領(lǐng)域方面，助力創(chuàng)造更多經(jīng)濟(jì)價(jià)值。同時(shí)高通也將為千行百業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型提供積極影響，并且不斷提升社會效益、擴(kuò)大5G物聯(lián)網(wǎng)市場的生態(tài)繁榮，引領(lǐng)世界進(jìn)入萬物互聯(lián)時(shí)代。